随着汽车产业智能化水平的发展，芯片作为打通汽车软件与硬件的核心组成部件，已经成为了智能网联汽车产品升级的关键支撑。本次会议聚焦智能网联汽车发展对汽车芯片的需求，邀请行业专家深度探讨第三代半导体（碳化硅）技术的突破和应用、下一代电气架构下芯片的发展方向等内容，并围绕自主汽车芯片的产业化发展路径进行交流。

主办方：电动汽车产业技术创新战略联盟

会议时间：

会议地点：上海

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