2026 年，智能汽车迈入AI 驱动、舱驾融合、规模化量产的关键节点。人机交互从屏端中心向空间交互、全域协同演进，高阶智驾加速从试点示范走向规模应用，产业竞争焦点转向技术落地实效、成本控制能力与生态融合深度。 当前行业仍面临交互体验碎片化、软硬件协同不足、生态服务割裂、芯片—传感器—算法体系协同度不高等共性挑战。以全息风挡、光场显示为代表的前沿光显技术，以及车规级芯片、高性能感知系统、智驾大模型等关键底座，正成为重构座舱体验、驱动智驾规模化落地的核心力量。 作为2026（第十九届）北京国际汽车展览会承办单位，中国汽车工程学会将于4月26日举办官方同期论坛。上午聚焦智能座舱空间交互与生态融合，下午围绕芯—感—智协同创新赋能高阶智驾落地。论坛汇聚整车、光学、芯片、传感器、算法及供应链权威力量，共探舱驾融合技术路径，突破产业协同瓶颈，以技术创新与生态合力，推动我国智能汽车产业高质量发展。

主办方：中国汽车工程学会 中国贸促会汽车行业分会

会议时间：2026年04月26日

会议地点：北京市·北京市

联系人：许浩

电    话：13681512901

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