2026电动汽车智能底盘大会
随着全球汽车产业加速向电动化、智能化、网联化转型,智能底盘作为电动汽车的“小脑与四肢”,正从单一机械载体演变为融合感知、决策、执行的智能化平台。大会将聚焦智能底盘与自动驾驶端到端控制架构的融合创新,加速人工智能技术、高安全高吞吐量通信技术、电气化能源技术与智能底盘的深度融合;另一方面,在智能底盘及其关键零部件形态的跨域技术突破趋势下,探讨如何颠覆、重构整车平台架构的定义范式和开发方法,助力全球车企与供应链企业抢占技术制高点,为汽车平台智能化、安全性、创新发展带来前所未有的变革。
主办方:中国汽车工程学会
会议时间:2026年10月27日-30日
会议地点:江苏省·苏州市
联系人:周勃洋
电 话:17813096163
邮 箱:zhouboyang@sae-china.org
