“2014年中国汽车工程学会年会暨展览会”论文录取结果
发布时间：2014-06-20 来源：中国汽车工程学会
“2014年中国汽车工程学会年会暨展览会”的论文征集及评审工作已经完成，在广大汽车科技工作者大力支持和共同努力下，本届年会共收集到667篇论文，最终录取484篇。
录取结果请下载页面底端的附件查询。录取的论文作者请登录www.sae-china.org/event，通过提交论文时的帐户查看录取结果和具体的评审意见，按照要求及时修改论文，论文修改截止日期为7月4日，请在截止日期前将论文全文上传至网上。正式的录取通知及参会通知将在8月初通过平信邮寄给论文联系人，请及时修改论文联系人信息。
被录取并有作者参会的论文将被正式发表在《2014中国汽车工程学会年会论文集》（正式出版）上，或《2014中国汽车工程学会年会精选集》（正式出版）上，优秀的论文还将被《汽车工程》等学术期刊刊登，具体发表结果可参见正式的录取通知。没有任何作者代表注册参会的论文，将被取消发表。论文作者须在9月19日前完成参会注册，注册网址为www.saecce.com。
如有任何问题，请联系中国汽车工程学会学术部，010-50950000，congress@sae-china.org 。
最新加入团体会员
加入团体会员
合肥智芯半导体有限公司 2019年12月 苏州萨沙迈半导体成立； 公司是一家集软、硬件研发、贸易、技术服务为一体的高科技半导体公司； 我们的团队 主要来自，国际知名半导体公司，具有丰富的汽车电子产品定义、产品设计、系统应用开发和市场推广经验； 核心成员，在半导体行业已有超过20年的从业经验； 研发人员，90%以上的人员为国内外知名院校的硕士、博士毕业生。 我们的产品 主要应用于汽车系统的高可靠性控制器和处理器芯片 2020年4月 公司第一颗测试芯片完成设计，已经委托晶圆厂进行生产。
