WNEVC2021车规级芯片技术突破与产业化发展主题峰会成功召开

来源:中国汽车工程学会

随着汽车向电动化、网联化、智能化方向发展,芯片技术将推动汽车产业转型升级。9月15日,第三届世界新能源汽车大会(WNEVC 2021)期间,“车规级芯片技术突破与产业化发展主题峰会”在海南国际会展中心顺利召开。

会议由国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅主持。英飞凌、芯力能、黑芝麻、斯达半导体、基本半导体、国创中心、浙江大学等企业和高校围绕汽车电动化、智能化需求,出行方式的改变,深入探讨了汽车产业深刻变革对芯片的机遇和挑战、芯片技术发展趋势,并分享了中国汽车芯片产业生态建设实践。

英飞凌科技大中华区高级副总裁、汽车电子事业部负责人曹彦飞

曹彦飞以“更环保、更安全、更智能的汽车半导体发展之路”为题,分享了英飞凌顺应汽车行业发展趋势的三大核心观点——零排放必实现、驾驶员变乘客、无汽车不智能。他提出硅基方案和碳化硅方案将长期共存,以实现传动系统的综合性价比;他认为不断提升的系统安全性和可靠性需求对半导体提出了更高要求,感知、决策、执行的控制回路需要元器件相互冗余备份;同时认为半导体技术将赋予座舱智能听觉、视觉和嗅觉,介绍了智能化需求引发的电子电气架构的革新。

芯力能(上海)技术咨询有限责任公司中国区总经理、联合创始人&运营副总裁Vincent CRUVELLIER

Vincent分享了“新一代车规高效电动力总成控制方案”。他提出提升能效是电动汽车的关键,高性能实时控制系统可以进一步优化电驱总成、高压控制系统效率,提升整车续驶里程,降低成本。他认为芯力能的软硬件平台可以助力DC/DC、OBC产品快速开发和电动汽车快速发展。

嘉兴斯达半导体股份有限公司董事长沈华

沈华作了题为“车规级功率半导体芯片技术与产业化”的报告。他介绍了车规级功率半导体器件的技术要求、发展现状和趋势。他认为功率半导体器件是新能源汽车电机驱动系统的核心零部件,对整车的性能、可靠性和成本有重要影响;在车用功率半导体器件领域特别是IGBT领域,国内厂家已经可以提供所有功率段的IGBT产品;碳化硅是功率半导体发展趋势。

国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅

原诚寅作了题为“中国汽车芯片产业生态建设实践”的报告。他认为新能源智能汽车对于汽车芯片的环境适应性要求降低,行业壁垒有所削弱,中国芯片设计可以把握机遇;未来汽车芯片的信息和数据安全要求将拓展,有利于国内芯片设计企业发力;新型整车电子电气架构会推动汽车产品加速迭代,催生新的汽车芯片产业生态体系。他说目前传统车企仍是引领我国汽车芯片产业发展关键,造车新势力虽潜力很大,但是短期内受产量限制,规模应用有限,同时希望国内芯片企业能脚踏实地,不好高骛远,先做好车企的B点开发,认为服务好自主新能源品牌和商用车将是最佳起步切入点。

黑芝麻智能科技(上海)有限公司首席营销官杨宇欣

杨宇欣分享了“高算力SOC芯片的自动驾驶平台化应用”的报告。他认为自动驾驶需要核心芯片的综合计算能力支撑,单芯片支持自动驾驶高低速融合域控制器会成为主流,提出掌握核心IP是推动自动驾驶芯片演进的关键,完善的工具链体系会加速自动驾驶芯片的应用落地,生态链的成熟需要开放技术体系。

 

基本半导体株式会社汽车级功率模块研发总监蝶名林幹也

蝶名林幹也分享了“新能源汽车SiC模块发展现状”。他介绍了碳化硅作为宽禁带半导体代表性材料之一的诸多优势和碳化硅器件多样的应用场景,认为碳化硅材料是下一代功率半导体器件的理想原材料,为了充分发挥其优势,结合碳化硅的高结温、高电流密度、低热阻特性,必须采用新型耐高温高可靠性的封装材料和低杂散电感封装工艺,特别是烧结银封装技术配合铜线铜箔的封装技术。

浙江大学先进集成电路制造技术研究所副所长张睿

张睿作了题为“汽车产业深刻变革对芯片的机遇和挑战”的报告。他认为汽车“中国芯”发展道路虽艰辛漫长,但挑战与机遇共存;汽车芯片的特点决定了必须建设高水平产业技术研发平台;提出要打造中国IMEC,提升产业发展。

作为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,芯片将助力汽车向电动化、网联化、智能化方向快速发展。此次全球芯片供应危机更加突显了芯片对汽车行业的重要影响。整车企业与芯片公司已成为战略合作伙伴,只有密切联系、协同发展,才能实现可持续供应。本次会议对车规级芯片技术和产业化的研讨,有助于进一步明晰车规级芯片的技术发展趋势,实现汽车与芯片的深度融合发展。

 

关于WNEVC 2021

由中国科学技术协会、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、国家市场监督管理总局、国家能源局联合主办,中国汽车工程学会、中国电动汽车百人会、海南省工业和信息化厅、海南省科学技术协会、海口市人民政府承办的第三届世界新能源汽车大会(WNEVC 2021)于9月15-17日在海南国际会展中心隆重举行。会议以“全面推进市场化、加速跨产业融合,携手实现碳中和”为主题,设置3个主论坛、1场央视对话、11个主题峰会及5个专题论坛,邀请全球各国政产学研各界代表,围绕碳中和愿景下的政策、行动战略、技术路径、跨产业协同、关键技术创新等展开研讨,进一步加快构建跨产业协同发展新格局,扎实推进汽车产业碳达峰、碳中和目标的实现,促进全球深度合作。