WNEVC 2022 | 乘用车电动化、自动驾驶与智能座舱、车规级芯片,技术研讨火花不断

来源:中国汽车工程学会

8月26日~28日,由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、国家市场监督管理总局、国家能源局联合主办的第四届世界新能源汽车大会(WNEVC 2022)在北京、海南两地以线上、线下相结合的方式召开。

作为我国新能源汽车领域高规格、国际化且最具影响力的年度大会,本次大会以“碳中和愿景下的全面电动化与全球合作”为主题,共包含20多场会议、13000平米技术展览及多场同期活动,200多名政府高层领导、海外机构官员、全球企业领袖、院士及行业专家等出席大会发表演讲。

8月26日,在以“乘用车全面电动化产品解决方案”、“自动驾驶与智能座舱创新发展”、“车规级芯片技术突破与产业化发展”为主题的三场技术研讨会上,行业专家、各企业相关负责人等针对当下热点话题进行了交流碰撞。

纯电动和混动协同发展助力“双碳”

混动技术的兼容性很重要

目前,在“双碳”战略目标下,新能源汽车进入了爆发式增长阶段,市场渗透率稳步上升。中国汽车技术研究中心有限公司副总经理吴志新指出,这样的大背景,对乘用车技术水平提出了更高要求,需要企业不断进行技术创新以及定制化产品开发。

长安汽车则发布了全新数字纯电品牌—长安深蓝。重庆长安新能源科技有限公司首席技术官周安健表示,长安深蓝以20万为切入点开创终端蓝海市场,助推整个长安乘用车电动化转型。未来5年,长安深蓝还将为用户提供6~7款全新产品,实现从紧凑型到大型市场的全覆盖,满足用户不同场景的出行要求,打造完整的产品矩阵。

“岚图汽车是东风公司面向中国汽车工业下一个50年打造的自主高端新能源品牌。” 岚图汽车CEO卢放如此定义。应对电动化,岚图汽车形成了全新一代ESSA原生智能电动构架,以及电动双动力专用平台“岚海动力”。在同期举办的成都车展,岚图Free定制化版本—岚图Free DNA亮相。今年下半年,还将迎来岚图首款轿车产品。

“乘用车要在2030年前做到碳达峰,节能技术是关键。作为节能汽车的关键技术路径之一,混合动力技术和纯电动技术要共同发展。”浙江吉利动力总成研究院副院长林霄喆指出,“由于它们的基础技术具有共性,共同发展能助力车企快速平稳地进行电气化转型。”据悉,吉利汽车的雷神智擎Hi·X混动系统通过高热效的发动机、三挡全域并联的变速器,实现系统节油率超40%,拥有20个不同的驾驶模式,并且同时可提供油电混动HEV、插电混动PHEV和增程混动REEV的系统方案。

“要实现‘双碳’战略,需要电动汽车与混动共同协作。”广汽研究院动力总成技术研发中心副主任祁宏钟也持有相同观点。基于这样的思路,广汽提出了钜浪混动模块化架构,该架构经过匹配,可涵盖经济适用型单挡系统、动力节能型多挡系统、动力型功率分流系统、高效零碳氢混系统,实现了前三种满足“碳达峰”,第四种满足“碳中和”的广汽路线。

长城汽车则确立了多元化发展的电动化政策,混动、纯电、氢能多条动力技术路线并举。据长城汽车有限公司副总工程师陈淑江介绍,柠檬混动DHT作为长城汽车最重要的技术之一,魏品牌已经全面搭载了柠檬混动DHT,哈弗品牌在此前8月22日发布新能源战略全面搭载柠檬混动DHT。这标志着长城混动系统技术进入了新阶段。

同时,福特中国新能源汽车事业部副总裁詹文章提到,根据规划,福特汽车将在2050年实现碳中和,到2030年,纯电动汽车将占福特汽车全球销量的40%。目前,“福特中国2.0”全面布局完成,向“以消费者为中心”转型的中长期战略规划。英飞凌科技高级总监大中华区动力与新能源系统业务单元负责人仲小龙则表示,应用于新能源汽车的半导体市场规模将占未来的中国汽车半导体市场第一位,汽车电子在物料清单的占比从2019年ICE车辆16%上升到2025年BEV的35%。

L2自动驾驶正加速落地

舱驾融合在持续进化

针对智能驾驶,造车新势力有自己深刻的理解并已经落地实践。在研发阶段,理想汽车就打破了此前供应商的线性研发流程,升级研发模式,并打造了两个闭环:小闭环是内部研发的阶段,大闭环则是产品交付之后的阶段。据理想汽车智能驾驶副总裁郎咸朋介绍,研发模式的提升,会提升整个研发效率。这使得研发从线性流程升级到闭环升级,从基于规则到数据驱动。不过,在涉及安全底线的时候,还需要用传统偏规则的方法去控制。

针对未来五年自动驾驶的发展趋势,寒武纪行歌执行总裁王平提到,L2自动驾驶快速普及并将长期存在,受限场景L4自动驾驶开始落地,L2+~L4并行存在;自动驾驶对算力的需求不断攀升;车路云协同实现大数据闭环,驾乘体验升级;为满足消费者个性化的需求,增强厂商的差异化竞争力,车端训练将会得到发展。

面对上述趋势,行歌在L2+~L4全系列芯片组合,覆盖10T~1000T不同算力需求,针对车端场景深度定制MLU/ISP等关键IP。针对L2+市场,寒武纪行歌重新定义自动驾驶入门芯片。

在智加科技中国总经理、集团工程高级副总裁容力分享了在干线物流场景下的自动驾驶技术及应用。他表示,L4不是计算单元算力和传感器的“堆料”,面临着法规、技术和安全“三座大山”。智加科技对L4技术演进的关键思考是——L4系统的核心是No Human in the loop。目前,智加科技率先将无人驾驶技术应用在干线物流辅助驾驶场景,与荣庆物流开通了首条量产智能重卡联合运营专线。

百度IDG智舱业务部&智驾融通创新部总经理苏坦提到,百度结合行业需求,推出了下一代智能座舱软硬一体的产品——Apollo Robo-Cabin帮助OEM打造类似汽车机器人的产品。Apollo Robo-Cabin的核心定义是领先一代的软芯融合的智能座舱计算平台。在智舱方面,有基于高通骁龙第四代座舱平台领先一代的智能汽车人机交互平台;在智驾方面,有中国首个实现城市级自动驾驶的解决方案—百度ANP 3.0。苏坦透露,百度ANP 3.0将在集度汽车上首发量产,并将于接下来的广州车展亮相。

芯片供应链备受关注

行业多措并举应对短缺

芯片涨价、短缺、国产替代等话题,一直备受关注。“综合需求、供给两方面预判汽车芯片产业未来的发展趋势,预计未来总体需求将不断扩大。供给端部分芯片供给已有缓解,但多数芯片供给将持续紧张,上游原材料存在不确定性。”中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明如此判断汽车芯片的形势。他指出,车规级芯片技术突破与产业化发展,仍需政府持续给予政策支持、加快人才培养,赋能行业协同发展,并用市场化手段促进产业长期健康发展。

在政策支持方面,吴汉明表示,前期政府可以通过支持芯片参与商业保险等形式帮助企业规避风险,或针对芯片使用中的额外成本进行适当分摊;降低产品的制造成本,按照规模实行阶梯式的财税政策,支持消费芯片企业升级兼容车规级生产线,与消费级芯片共线生产。

黑芝麻智能科技有限公司SoC系统软件副总裁游昌海提到,目前汽车芯片的供应链是一个比较头疼的问题。“国产化不是一个空口号,行业实际上真的需要本土供应链的帮助。在缺芯和国际政治大环境下,确保本土车企能够拿到更多芯片方面的供应链。希望能够结合国产的友商共同打造整体国产供应链的链条。”游昌海表示。

纳芯微电子创始人、董事长兼总经理王升杨认为,随着缺芯状况逐渐缓解,未来中国半导体真正想要在行业里立足,不能只做进口产品的替代。他表示,整车的电机机构在快速迭代,这个行业近几年在发生非常快速而深刻的变化。对中国半导体而言,最大的优势在于离客户更近,离变化的前线更近。中国半导体未来真正的价值,是怎么样跟下游产业链客户做深度合作沟通,共同定义面向未来的汽车架构,甚至包括芯片产品。这要根植与我们对应用芯片的深刻理解。

国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才针对中国汽车芯片的产业发展和主动应对进行了详细讲解。经过此前调研,多措并举加速国产汽车芯片应用推广。他提到,响应工信部的号召,做了在线供需对接平台。汽车企业和芯片企业可以直接注册使用。据悉,目前已经有144多家注册,其中需求方占1/3,供给方占2/3。很多汽车直接给芯片企业打电话,寻找进一步合作机会。联盟将结合各方面能力,打造孵化平台,共同建立产业生态。“产业发展要扶持龙头企业,需要针对行业中不断出现的新需求,源源不断孵化新企业,把产业做强。”邹广才说。

来源:中国汽车报